Печатная плата с глухими отверстиями относится к отверстиям, используемым для соединения внутренних линий разных уровней в многослойных печатных платах. Мы являемся китайским производителем печатных плат с глухими отверстиями. Пластина не проникает в отверстие всей пластины. Глухое отверстие играет важную роль в увеличении плотности линий, уменьшении размера пластины и улучшении характеристик схемы. Печатная плата со глухим отверстием означает, что в многослойной печатной плате отверстие глухого отверстия приварено внутри электрического соединения для обеспечения соединения цепи внутри многослойной печатной платы.
Печатная плата с глухими отверстиями и скрытые переходные отверстия представляют собой тип технологии отверстий, которая соединяет проводку внутреннего слоя с проводкой верхнего слоя с использованием специальных методов обработки. В китайской печатной плате с глухими отверстиями используется проводка высокой плотности, что повышает производительность и надежность печатной платы. Слепые переходные отверстия соединяют проводку внутреннего слоя с проводкой верхнего слоя, тогда как скрытые переходные отверстия соединяют только проводку внутреннего слоя. Качественный процесс изготовления печатных плат с глухими отверстиями является важной технологией обработки печатных плат. Для достижения высокой плотности и высокой надежности при проектировании печатных плат широко используется процесс изготовления печатных плат с глухими отверстиями.
Основная информация:
Название предмета: печатная плата с глухим отверстием
Основной материал: алюминий
Изоляционные материалы: Металлические композиционные материалы
Отделка поверхности OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG
Диапазон управления: -40C~125C
Обработка поверхности: HASL, Gold Finger, OSP, Enig, снимаемая маска.
Мин. Ширина линии: 4 мил
Спецификация: FR 4, 0,8 мм, 1 слой, толщина меди 1 унция
Максимальный размер продукции: 600*800 мм
Особенности печатной платы со слепыми отверстиями:
1. Конструкция с высокой плотностью размещения: в печатных платах с глухими и скрытыми отверстиями используются передовые технологии, позволяющие разместить больше проводов, экономя пространство и уменьшая размеры электронных устройств.
2. Стабильная передача сигнала. Технология «слепых и скрытых отверстий» гарантирует, что сигналы могут передаваться между различными слоями без помех и перекрестных помех, сохраняя стабильность и надежность печатной платы. 3. Более прочные печатные платы. Структура платы со скрытыми отверстиями повышает механическую прочность печатной платы, делая ее более устойчивой к вибрациям и искажениям, увеличивая долговечность электронных устройств.
4. Улучшенные характеристики схемы. Используя технологию «слепых» и «потайных отверстий», мы можем соединять несколько слоев печатных плат для лучшей передачи сигнала и питания, повышая общую производительность для удовлетворения требований сложных электронных устройств.