Hongxinda является профессиональным производителем печатных плат HDI модуля Bluetooth в Китае. Ее продукты для печатных плат с модулем Bluetooth HDI строго соответствуют системе управления качеством ISO-9001 и системе стандартов качества IATF-16949 для автомобильной промышленности и прошли сертификацию TUV South Germany с процентом прохождения до 99,99%. В сегодняшнем быстро развивающемся технологическом ландшафте новейшая печатная плата модуля Bluetooth HDI стала важным компонентом в сфере беспроводных решений.
Усовершенствованный модуль Bluetooth HDI PCB является важной частью систем беспроводной связи, позволяя устройствам беспрепятственно подключаться и обмениваться данными. Модуль Bluetooth HDI PCB предлагает множество преимуществ для устройств и систем, независимо от того, являетесь ли вы энтузиастом технологий, владельцем бизнеса, желающим интегрировать беспроводные технологии, или просто интересуетесь возможностями модулей Bluetooth. Добро пожаловать, чтобы узнать цену на печатную плату модуля Bluetooth HDI в нашей компании, где мы предоставим вам лучший сервис!
Название товара: Модуль Bluetooth HDI PCB
Технология обработки: электролитическая фольга
Основной материал: Медь
Изоляционные материалы:Эпоксидная смола
OEM/ODM:Доступно
Образец:Доступный
Обработка поверхности: OSP, Enig, HASL, погружение AG.
Гарантия сертификата: Да
Тест:100% электронное тестирование
Минимальный диаметр контактной площадки: 10 мил
Минимальная толщина паяльной маски: 10 мкм
Цвет шелкографии: белый, желтый, черный
Формат файла данных: файл Gerber и файл для сверления, серия Protel,...
Количество слоев: 1-20 слоев
Модуль Bluetooth HDI PCB становится все более популярным благодаря своим многочисленным преимуществам в области беспроводной связи. Эти модули позволяют устройствам подключаться и обмениваться данными по беспроводной сети, устраняя необходимость в громоздких кабелях и проводах. Одним из основных преимуществ использования модулей Bluetooth является их универсальность. Их можно легко интегрировать в различные устройства: от смартфонов и планшетов до устройств «умного дома» и промышленного оборудования.
