У нас есть больше COB FPC на складе. Этот элемент, также называемый на китайском языке печатной платой, является жизненно важным электронным компонентом, который выполняет функцию базовой поддержки и поставщика электрических соединений для других электронных компонентов. Новейшая технология COB FPC предполагает непосредственный монтаж голых чипов на печатную плату с последующим соединением выводов и защитой органическим клеем. Эти COB FPC в основном используются в области промышленного контроля, телекоммуникаций, автомобильной продукции и т. д.
Процесс COB FPC начинается с нанесения теплопроводящей эпоксидной смолы, обычно наполненной частицами серебра, на обозначенную область размещения пластины на поверхности подложки. Допускается объемный початок fpc. Затем пластину тщательно помещают непосредственно на подложку и подвергают термообработке до надежного закрепления. Впоследствии электрическое соединение между кремниевой пластиной и подложкой устанавливается посредством тщательного соединения проводов. Исключительный сервис, который мы предлагаем нашим клиентам, является краеугольным камнем нашего успеха, и наша миссия всегда оставалась неизменной: поставлять высококачественную современную продукцию из саманного ПФУ в установленные для наших клиентов сроки.
Основная информация:
Название товара: COB FPC
Мин. Ширина линии: 0,075 мкм (3 мил)
Мин. Межстрочный интервал: 0,075 мкм (3 мил)
Обработка поверхности: HASL, бессвинцовый/ENIG.
Размер доски: 6*6 мм/1250*500 мм
Поверхностная обработка: бессвинцовый HASL/ENIG/OSP.
Сертификат: SGS/UL/ISO9001/ISO14001/RoHs/TS16949/IPC-2
Цвет паяльной маски: зеленый/красный/черный/синий/желтый
Процесс сборки печатной платы: SMT/DIP/сборка
Минимальная толщина паяльной маски: 10 мкм
Максимальный размер отделочной доски: 580*900 мм.
Толщина отделки: 0,41-7,2 мм.
Обернуть и скрутить: +/- 5%
Особенности COB FOC:
1, подходит для технологии поверхностного монтажа SMD для установки проводки на печатной плате.
2, подходит для высокочастотного использования.
3, простота в эксплуатации, высокая надежность.
4, соотношение между площадью чипа и площадью корпуса невелико.
