Hongxinda — поставщик печатных плат COB, который вы ищете. COB (Chip-On-Board) PCB — это тип технологии упаковки интегральных схем, которая предполагает непосредственную установку голого полупроводникового чипа на печатную плату. Эта новейшая технология печатных плат COB получила широкое распространение в последние годы благодаря своим многочисленным преимуществам по сравнению с традиционной технологией сборки SMD (устройств для поверхностного монтажа). Этот метод упаковки является экономичным, компактным, легким и обеспечивает хорошее рассеивание тепла. Это снижает энергопотребление и улучшает общую производительность электронных устройств.
Китайская печатная плата COB — это зрелая технология в отрасли производства электроники, и в прошлом она в основном использовалась в недорогих потребительских товарах. С развитием электронных продуктов все больше и больше компаний рассматривают возможность включения процессов COB в свои продукты. Технология COB PCB стала предпочтительным выбором для различных электронных приложений, таких как мобильные устройства, автомобильная электроника и осветительные приборы. Наша компания предоставляет эту высококачественную технологию COB PCB, получено больше электронных писем, надеюсь, вы тоже получите вашу электронную почту!
Название товара: печатная плата COB
Толщина меди: 1 унция
Тип поставщика: Настройка PCBA
Количество слоев: 1,2,4,6,до 22 слоев.
Материал платы: FR-4, стеклоэпоксидная смола, FR4 High Tg, соответствует требованиям Rohs, алюминий, Rogers и т. д.
Толщина доски: 0,4 ~ 4,0 мм
Вес меди: 1/2 унции 1 унция 2 унции 3 унции
Паяльная маска:зеленый, красный, белый, желтый, синий, черный и т. д.
Шелкография:белая, желтая, черная или негативная и т. д.
Поверхностная обработка: HASL, никель, золото Imm, олово Imm, серебро Imm, OSP и т. д.
К преимуществам печатной платы COB относятся улучшенные тепловые характеристики, поскольку она облегчает рассеивание тепла и снижает риск сбоев, связанных с перегревом. Кроме того, надежность устройства повышается за счет минимизации необходимых компонентов и устранения необходимости в проводах, что повышает точность и целостность сигнала при одновременном снижении потерь сигнала.
