Shenzhen Hongxinda является профессиональным поставщиком решений PCBA для главной платы управления в Китае. Решение PCBA для главной платы управления включает в себя комплексный набор решений, адаптированных к конкретному электронному продукту, отвечающих требованиям к конструкции сборки печатных плат (PCBA) и техническим задачам. Это усовершенствованное решение для печатной платы главной платы управления включает в себя проектирование печатной платы, выбор компонентов, компоновку схемы, планирование проводки, процессы пайки, стратегии тестирования и другие аспекты для тщательного рассмотрения и решения. Если вы заинтересованы в решении PCBA для главной платы управления, позвоните или напишите нам.
Решение PCBA для основной платы управления, также известное как сборка печатной платы, относится к сборке электронных компонентов и деталей, которые припаиваются к печатной плате для формирования законченного электронного продукта. Новейшая схема решения PCBA для главной платы управления включает в себя проектирование схемы, выбор сырья, процессы пайки и другие факторы, которые напрямую влияют на производительность и качество продукта. Наша компания предлагает решение PCBA для главной платы управления шестилетней гарантией.
Название продукта: Решение для основной платы управления PCBA
Толщина меди: 3 унции
Тип поставщика: сервис новой энергии pcba
Базовый материал: FR4 CEM1 CEM3 Керамический алюминий
Толщина меди: 1/2 унции 1 унция 2 унции 3 унции
Толщина доски: 0,2-4,5 мм
Мин. Размер отверстия: 0,2 мм
Мин. Ширина линии: 3 мил
Мин. Межстрочный интервал: 3 мил
Поверхностная обработка: HASL-LF/OSP/ENIG и т. д.
Размер отделочного отверстия: PTH ± 0,003 дюйма, NPTH ± 0,002 дюйма
Соотношение сторон: мин 1:8
Контроль импеданса: ± 5%
PCBA предлагает широкий спектр услуг, охватывающий не только производство печатных плат, но также закупку компонентов, пайку, тестирование и другие аспекты всего производственного процесса. Эта интегрированная модель обслуживания дает PCBA преимущество, заключающееся в предоставлении комплексного решения, способного удовлетворить потребности клиентов, от проектирования до массового производства. При сборке электронных устройств высокой плотности такой целостный подход помогает снизить затраты на связь в производственном процессе и повысить общую эффективность.
