Ультратонкая печатная плата, изготовленная в Китае. У нас есть сильная инженерная команда и профессиональная команда по закупкам электронных компонентов. Усовершенствованная ультратонкая печатная плата, часто называемая тонкой печатной платой или листом, отличается значительно меньшей толщиной по сравнению со стандартной печатной платой (PCB). Типичная толщина печатной платы находится в диапазоне от 1,0 до 2,0 мм, при этом минимальная толщина составляет 0,3 мм или 0,4 мм для одно- или двухслойных плат (1L или 2L). В случае четырехслойной (4L) печатной платы толщина обычно составляет около 0,6 мм. Пожалуйста, дайте нам знать, если вам нужно, чтобы мы предложили вам прайс-лист на ультратонкие печатные платы.
Добро пожаловать на завод по производству ультратонких печатных плат. Ультратонкие печатные платы часто используются в области гибкой электроники, носимых устройств, складных экранов и других смежных отраслях из-за их уникальных свойств. Процесс производства этих плат особенно сложен и требует более высокого уровня технологического опыта и точности. Поэтому при проектировании и производстве сверхтонких печатных плат по индивидуальному заказу крайне важно тщательно продумать выбор материалов, контроль процесса и испытания на надежность, чтобы гарантировать, что их производительность и надежность соответствуют строгим требованиям, установленным отраслевыми стандартами.
Основная информация:
Название продукта: ультратонкая монтажная плата
Критерии: Aql II 0,65
Размеры отверстий: 0,25 мм
Скошенный край: Да
Сопротивление: 50/90/100 Ом
Ширина трассы (мин.): 4 мил
Обработка Surfaec:Enig
Транспортная упаковка: вакуумная упаковка
Спецификация: 10*20 мм
Происхождение: Сделано в Китае
Особенности ультратонкой печатной платы:
Ультратонкие печатные платы характеризуются своей замечательной гибкостью и свойствами изгиба, которые позволяют адаптировать их к конкретным требованиям к форме и изгибу в широком диапазоне сценариев применения. Снижение ограничений, связанных с тонкой конструкцией, позволяет ультратонким печатным платам достигать более высокой плотности разводки, тем самым повышая сложность и функциональность схемы, что в конечном итоге способствует повышению производительности в различных электронных приложениях.
